手机版 |
产品分类 |
制样/消解设备
EMS加热台/烤胶机
MINN M6匀胶旋涂仪
EM-KLEEN远程等离子清洁仪
TEM透射电镜等离子清洗机
SEM扫描电镜等离子清洗机
Colibri大气常压等离子表面处理
Heron全自动化等离子清洗系统
PlasmaDyne Pro 1000S大气等离子体处理系统
Plasma Blast ™大气常压等离子清洗系统
PlasmaFluxAPD-2110大气常压等离子清洗系统
其他
Micromanipulator探针台
真空快速退火炉AS-One
真空快速退火炉AS-Micro
MicroXact手动探针台
MicroXact高速半自动化探针台
MicroXact高精度半自动化探针台
MicroXact标准半自动探针台
MicroXact分析探针台配有激光切割系统
A4P四点探针自动电阻率测绘系统
CNI v3.0 PV紧凑型纳米压印
半导体行业专用仪器
晶圆键合机
匀胶机
加热台
晶圆划片机
M-HP 200 Hotplate加热板
SRD旋转冲洗干燥机
M-SPIN 200 Spin Coater匀胶旋涂仪
湿法显影掩膜版清洗系统
蚀刻和剥离系统CESx124
B7340手动型离子溅射仪
测厚仪
紫外高分辨率膜厚仪
扫描型光学膜厚仪
便携式光学膜厚仪
FR-uProbe微米级薄膜表征
希腊thetametrisis膜厚仪
清洗/消毒设备
Elmasonic S.系列超声波清洗机
Elmasonic P.系列超声波清洗机
紫外臭氧清洗机UVO系列
紫外臭氧清洗机
紫外臭氧清洗机PSD系列
光学仪器及设备
光谱椭偏仪DUV-VIS-NIR
Ion 4.3“手持式数字显微镜
Inspex HD 1080p数码显微镜
Omni全方位数字显微镜和测量系统
比表面积测定仪
手持式表面分析仪
接触角测量仪
泵
注射泵
恒温/加热/干燥设备
Elmadry TD超声波清洗机配套干燥设备
联系方式 |
产品系列
匀胶显影机(英文名:Developing)
产地:美国
一、产品概述:
650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。
二、匀胶显影机工作原理:
显影系统具有可编程阀,它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行,如冲洗(通常是去离子水或溶剂),然后干燥(通常是氮气)等*后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在完全干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。
三、匀胶显影机主要性能指标:
1、腔体尺寸:12.5英寸 (318 毫米);
2、Wafer&芯片:直径12英寸(300毫米)的晶圆片或者9x9英寸(175毫米)的方片;
3、非真空托盘:聚丙烯材质非真空托盘,可承载2、3英寸及300毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能;
3、转动速度:0-12,000rpm,
5、马达旋涂转速:稳定性能误差 < ±1%;
6、工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度;
7、高精度数码控制器:PLC控制,设置点精度小于0.006%;
8、程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态;
9、分辨率:分辨率小于0.5转/分,可重复性小于±0.5转/分,美国国家标准技术研究院(NIST)认证过的,并且无需再校准!]
10、腔体开关盖板:透明ECTFE材质圆顶盖板,便于实时进行可视化操作;
11、腔体材质说明:用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体;
12、配套分析软件:SPIN3000操作分析软件;
13、配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹;
四、适用工艺(包括但不限于下述湿法制程)
光刻胶显影(KrF/ArF)
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理