一、Tergeo系列等离子清洗机应用

适用于等离子体清洗，蚀刻，表面处理

应用领域

1.医疗器械活化、杀菌和提高涂层附着力

2.光刻胶灰化、除渣、硅片清洗

3. PDMS，微流体，玻片和实验室上的芯片

4.用于烃污染去除的SEM / TEM样品清洗

5.引线键合，倒装芯片底部填充，器件封装和解封

6.改善金属与金属或复合材料的结合

7.改善塑料、聚合物和复合材料的粘接

二、Tergeo系列等离子清洗机的特点

1、13.56MHz高频射频发生器；

2、7英寸触摸屏控制界面，全自动操作；

3、标配75W版本，可选150W版本；

4、系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化。

三、技术参数

1、控制系统

1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。

2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。

2、反应腔体

1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；

2）腔体容积：2.6L；

3）腔体尺寸：内径110毫米，深度280毫米。

3、射频电源

1）射频频率：13.56MHz；

2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选0~150W；。

4、等离子源

1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。

5、气体控制

1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC；

2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量；

3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。