手机版 |
产品分类 |
制样/消解设备
EMS加热台/烤胶机
MINN M6匀胶旋涂仪
EM-KLEEN远程等离子清洁仪
TEM透射电镜等离子清洗机
SEM扫描电镜等离子清洗机
Colibri大气常压等离子表面处理
Heron全自动化等离子清洗系统
PlasmaDyne Pro 1000S大气等离子体处理系统
Plasma Blast ™大气常压等离子清洗系统
PlasmaFluxAPD-2110大气常压等离子清洗系统
其他
Micromanipulator探针台
真空快速退火炉AS-One
真空快速退火炉AS-Micro
MicroXact手动探针台
MicroXact高速半自动化探针台
MicroXact高精度半自动化探针台
MicroXact标准半自动探针台
MicroXact分析探针台配有激光切割系统
A4P四点探针自动电阻率测绘系统
CNI v3.0 PV紧凑型纳米压印
半导体行业专用仪器
晶圆键合机
匀胶机
加热台
晶圆划片机
M-HP 200 Hotplate加热板
SRD旋转冲洗干燥机
M-SPIN 200 Spin Coater匀胶旋涂仪
湿法显影掩膜版清洗系统
蚀刻和剥离系统CESx124
B7340手动型离子溅射仪
清洗/消毒设备
Elmasonic S.系列超声波清洗机
Elmasonic P.系列超声波清洗机
紫外臭氧清洗机UVO系列
紫外臭氧清洗机
紫外臭氧清洗机PSD系列
测厚仪
紫外高分辨率膜厚仪
扫描型光学膜厚仪
便携式光学膜厚仪
FR-uProbe微米级薄膜表征
希腊thetametrisis膜厚仪
光学仪器及设备
光谱椭偏仪DUV-VIS-NIR
Ion 4.3“手持式数字显微镜
Inspex HD 1080p数码显微镜
Omni全方位数字显微镜和测量系统
比表面积测定仪
手持式表面分析仪
接触角测量仪
泵
注射泵
恒温/加热/干燥设备
Elmadry TD超声波清洗机配套干燥设备
联系方式 |
产品系列
湿法显影掩膜版清洗系统
手动型SCS112
SCS112型是一款高效率手动型的系统,专门设计用于在划片或划片后清洗晶片。可通过施加高压DI水射流或雾化喷嘴来清洁安装在环(抓环)或胶片框架上的晶圆,然后使用高转速,氮气辅助或红外加热灯进行快速干燥。该系统**可处理8英寸晶圆。
功能:
可处理高达8英寸的晶圆,包括未安装的晶片以及胶带环形和薄膜框架安装晶片。
振荡高压直流水,风扇射流组装(取决于高达1500或2000磅/平方英寸配置上)或雾化喷雾喷嘴,高效清洁。
快速有效干燥的氮气吹扫和循环结束时的氮晶片提升。
微处理器控制并储存多种配方。
直流无刷主轴电机变速。
DI水净化,营造无细菌系统。
内置安全联锁和正极盖,运行期间锁定。
选项:
托盘,**可装载8英寸晶片
用于干燥的红外线加热灯
消除静电的二氧化碳再生离子器
内置排气鼓风机
真空发生器
产品参数:
产品:晶圆,光掩膜和基板清洁系统
型号:SCS112
可用机械臂:1
**基板尺寸:高达8英寸的晶圆片
**主轴速度:2500
配方:*多3
分配:1
尺寸:26英寸宽x 21英寸深x 40英寸高
重量:约200磅
功率:220伏交流电,10安培,50/60赫兹
手动型SCSe124
SCSe124型是用于光掩模,晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益,它经过验证,拥有各种清洁技术。SCSe124可以配置几种不同的清洁选项,包括高压DI水,雾状喷嘴,刷子,Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水,氮气辅助或加热灯。SCSe124具有微处理控制器,该控制器可调整过程参数,并储存多达10个程序。
功能:
可处理直径高达10英寸的基板。
主轴组件带有直流无刷电机(可升级以获得更多功能)。
可调节机械臂速度和行程位置。
径向排气腔,可实现**层流。
独立式聚丙烯腔室。
微处理器可控制10个程序段。
内置安全联锁。
按钮盖启动打开/关闭。
触摸屏图形用户界面(GUI),易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
*多可使用2个机械臂。
产品参数:
产品:晶圆,光掩膜和基板清洁系统
型号:SCSe124
可用机械臂:2
**基板尺寸:直径10英寸晶圆片
**主轴速度:2500
配方:*多10
分配:12
手动型SCSe126
SCSe126型是用于光掩模,晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益,它经过验证,拥有各种清洁技术。SCSe126可以配置几种不同的清洁选项,包括高压DI水,雾状喷嘴,刷子,Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水,氮气辅助或加热灯。SCSe126具有微处理控制器,该控制器可调整过程参数,并储存多达10个程序。
功能:
可处理直径高达10英寸的基板。
主轴组件带有直流无刷电机(可升级以获得更多功能)。
可调节机械臂速度和行程位置。
•径向排气腔,可实现**层流。
•独立式聚丙烯腔室。
•微处理器可控制10个程序段。
•内置安全联锁。
•按钮盖启动打开/关闭。
•触摸屏图形用户界面(GUI),易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
•*多可使用4个机械臂。
产品参数:
产品:晶圆,光掩膜和基板清洁系统
型号:SCSe126
可用机械臂:4
**基板尺寸:直径10英寸晶圆片
**主轴速度:2500
配方:*多10
分配:12